Розкрийте потужність Ryzen AI 9 HX 370
В основі GEEKOM A9 Max лежить Ryzen AI 9 HX 370 з архітектурою AMD Zen 5, розробленою для високої продуктивності та швидкої реакції як у щоденних задачах, так і у вимогливих професійних сценаріях.
Графіка AMD Radeon 890M (RDNA 3.5)
Оснащений AMD Radeon 890M (16 CU, RDNA 3.5), A9 Max забезпечує продуктивність вбудованої графіки, наближену до початкового рівня дискретних GPU. Підходить для популярних ігор з налаштуваннями 1080p та плавною частотою кадрів, підтримує FSR, відтворення 4K та легкий 3D-рендеринг.
Пам’ять та накопичувачі
Підтримка DDR5 до 128 ГБ та двох надшвидких NVMe-накопичувачів — для багатозадачності, моделей ШІ та творчих проєктів.
IceBlast 2.0: стабільність під навантаженням
Система охолодження IceBlast 2.0 включає великий мідний радіатор, подвійні тепловиводи, тихий високопродуктивний вентилятор і якісні термоматеріали. Ефективний повітряний потік допомагає уникати перегріву та дроселювання під час тривалої роботи.
Сучасні бездротові інтерфейси та Ethernet
Wi-Fi 7 та 3D-просторові антени забезпечують високу швидкість і меншу затримку для віддаленої співпраці, 4K-стримінгу та хмарних робочих процесів. Bluetooth 5.4 — стабільне й енергоефективне підключення периферії. Ethernet 2.5 Гбіт/с — для швидкої передачі файлів і резервного копіювання.
Підтримка кількох дисплеїв до 8K
Підтримує підключення до чотирьох дисплеїв 4K або одного монітора 8K — для масштабних робочих процесів і чіткої деталізації.
Надійність та готовність до ери ШІ
Кожен пристрій проходить комплексні тести, що охоплюють умови середовища, механіку, матеріали та ресурс. A9 Max постачається з Windows 11 Pro і підтримує Linux/Ubuntu та інші ОС, забезпечуючи гнучкість для розробників і техноентузіастів.
| Характеристики | ||
| Аудіоконтролер | HDA CODEC | |
| Бездротовий зв'язок | Wi-Fi | |
| Вага, кг | 1 | |
| Вбудовані динаміки | немає | |
| Вбудована веб-камера | немає | |
| Вбудований мікрофон | немає | |
| Вид | Неттопи | |
| Виробник чіпу відеокарти | AMD | |
| Висота, мм | 46.9 | |
| Глибина, мм | 132 | |
| Додатково | кріплення VESA на монітор | |
| Додатково 2!!! | Розміри 135 х 132 х 46.9 мм | |
| З підсвічуванням | ні | |
| Зовнішні порти і роз'єми | 2 x RJ45 | |
| Кількість потоків | 24 потоків | |
| Кількість ядер | 12 ядер | |
| Кардридер | є | |
| Колір | сріблястий | |
| Максимальний об'єм пам'яті | 64 ГБ | |
| Матеріал корпусу | алюміній | |
| Модель відеокарти | Radeon Graphics | |
| Модель корпусу | GEEKOM Micro Form Factor | |
| Модель процесора | HX 370 | |
| Можливість кріплення VESA | є | |
| Об'єм SSD | 1 TB | |
| Об'єм оперативної пам'яті | 32 ГБ | |
| Операційна система | Windows 11 Pro | |
| Оптичний привід | без DVD | |
| Охолодження | активне охолодження | |
| Охоложєення 2 | радіатор + вентілятор | |
| Підтримка Boost режиму | є | |
| Покоління процесора AMD | Zen 5 | |
| Потужність блоку живлення | 120 Вт | |
| Пристрої введення в комплекті | немає | |
| Провідна мережа (LAN) | 10/100/1000/2500 Мбіт/с | |
| Процесор (авто)!!! | Дванадцятиядерний AMD Ryzen AI 9 HX 370 (2.0 - 5.1 ГГц) | |
| Розрядність ОС | 64-bit | |
| Розташування блоку живлення | зовнішній адаптер живлення | |
| Серія процесора | AMD Ryzen AI 9 | |
| Тип відеокарти | вбудована | |
| Тип пам'яті | DDR5 | |
| Тип ПК | Для роботи та навчання | |
| Типи внутрішніх накопичувачів | SSD | |
| Форм-фактор пам'яті | SODIMM | |
| Частота в Boost, ГГц | 5.1 | |
| Частота процесора, ГГц | 2.0 | |
| Ширина, мм | 135 | |
